PCB抄板|PCB设计|IC芯片解密|SMT加工-龙芯世纪科技

    对硬件方式做的芯片解密，芯片开盖了，有解密公司的电路修改的痕迹，有可能导致解密公司的技术外泄，所以这种方法肯定不可以返回母片！对于软件的芯片解密，也有解密公司解密时留下的的微小痕迹，但这种泄密的可能性很小，在特殊情况下可以返回给客户，但解密公司需要收取一些费用用来清除芯片解密的痕迹。但对GAL16V8/A/B、GAL22V10/B，PALCE16V8H、20V8H可以返回母片，这个采用一个很简单方法就可以做，并且不留我们的任何痕迹。

    解密公司芯片解密时候提供给客户的样片能正常工作，但客户自己烧写芯片就不行了，这种情况有可能存在，主要是PIC、EM和AVR系列的单片机。对这种情况，主要是由于客户烧写的时候没有设置好芯片的配置字，比如振荡方式、软件狗有效等。芯片解密一般提供配置图给客户，但客户的编程器选项和解密公司不一样，所以造成了配置字没有设置好。客户可以这样解决：

A:买一个好一点的编程器，完全按照解密公司的配置图做。

B:自己读一下母片，看一下配置，联后再烧，客户也可以委托我们烧写芯片（少量免费，大量的是收费服）。

    芯片解密公司在客户问价格的时候说一种价格，但我们芯片邮寄给客户后加价，这种情况有可能存在，主要可能由于下面原因：

A：客户把型号没有报正确，比如一个客户报AT89C51RC的时候报成AT89C51，这个价格相差10倍左右！

B：客户的单片机管脚烧断，我们需要额做额外工作（这个工作代价很高，甚至高于芯片解密本身）。

C：芯片上面LOGO是一种型号，但实际上是另一种型号，加密者做了迷惑的手脚。但上面出现的概率都很低，而且是专业性的问题，如果解密公司发现，会告知客户，如果客户还愿意做芯片解密，解密公司继续做；如果不愿意，芯片解密公司将退还客户所有定金和母片。

·                        2008年台湾PCB(印刷电路板)产值，预估可达到2051亿元NTD，年成长 3.6%。台湾PCB产业，近年成长趋缓，整体呈现载板比重提升，硬板、软板比重降低。台湾所生产的PCB以应用于封装为首，约占30%，其次是手机约占 13%。

根据台湾电路板协会统计及预测，近3年应用于封装、手机、汽车以及消费性电子市场用PCB，呈现成长，其中以封装成长幅度最大。LCD、PC周边产品以及其他通讯产品用PCB，呈现持平情况。近两年台湾 PCB产品别中，变动最大为软板，厂商包括台郡、嘉联益及宇环 等；软板因为应用市场成长有限，再加上厂商为维持产能稼动率，形成市场供过于求，进而引发价格竞争行为，造成整个市场价格崩盘。2007年软板产业呈负成长，预估2008年仍会呈现负成长的情况，甚至有可能发生厂商退出市场，不过这将会使市场供给减少，有利于市场秩序重建。硬板中，除 HDI(高密度)板比重成长外，其余皆呈现下降，HDI市场近两年的新应用主要在 NB市场，虽然以目前来看，市场空间有限，但是所享有的高毛利，也吸引厂商的投入，包括欣兴及健鼎。欣兴指出，传统生产手机用 HDI板的业者，因为有手机板多年的历练，因此瞄准此市场，部分业者开始出货。健鼎指出，今年较看好TFT-LCD光电板以及HDI的成长性，而就 PCB整个产业景气来看，因为中国严格管制废水额度、实施新的劳动合同以及宏观调控等政策，将会使得小厂面临到资金以及营运的压力，因此预期PCB也将进入另一波淘汰赛，未来一定是大者恒大的局面。台湾整体产值因为有高获利的载板支持，所以整体产值呈现正成长，尤其在厂商将载板产能取代传统硬板产能后，成长的速度更快，业者包括南电、景硕、全懋等。

目前全球载板集中于日本及台湾，台湾扮演着承先启后的角色，除要扮演未来将载板导入大陆生产的角色外，也要扮演使载板在台湾市场落地生根的角色，尤其近年载板占台湾PCB产值不断提升，显示未来台湾PCB市场，将可望由载板主导市场。

什么是芯片解密？解密之后您能得到什么？

答：芯片解密又称为单片机解密(IC解密)，由于正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候客户由于一些原因，需要得到单片机内部的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做芯片解密了。芯片解密 就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。我们解密后可以保证我们提供样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，并可以得到烧写文件（机器语言）提供给客户，客户可以自由烧写。

听说芯片解密一般只要几个小时甚至几分钟，你们为什么要以天来算？

答：因为存在一个成本的问题，一般要一批一起做DECAP和FIB，这样可以充分利用外借的设备（主要是激光切割和离子切割以及IC连接设备，借用费用很高，以时间来算，并且有起步时间）这样可以降低成本（客户的成本也降低）。当然我们可以很快的给客户做，但芯片解密价格要高。

芯片解密业务流程介绍

    深圳龙芯世纪科技公司是一家致力于单片机及其相关技术研究的专业电子技术公司。公司主要管理人员及技术骨干均为行内专业精英。公司拥有资深单片机研发人员，IC设计人员，芯片解密人员。测试验证服务中心将以先进的设备和尖端的技术、完备快捷的测试方案，严格控制测试流程，缩短测试开发和制作周期，为广大客户提供大规模和超大规模IC测试服务,解决为客户提供研发及生产之需。

    深圳龙芯世纪科技公司是目前国内唯一一家型号做得最全面,质量最好,时间最快,价格最好的!!!我们的业务代理合作伙伴遍布全国国地,我们和代理的合作方式是:收母片寄顺风速递加两小时做,发程序,共计一天内完成,一般人是看不出来不是他们自已做的芯片解密。本公司为感谢广大客户多年来的支持和厚爱，现进行芯片解密，大促销活动。(限合法)学习用途!! 优惠内容如下：

(1)一般的芯片解密从:180元起或免费!!! 解密费用9折。

(2)在本活动期间解密的新老客户将成为本公司的VIP会员，获得更完善的技术支持和更优惠芯片解密折扣。

部分厂家：MICROCHIP ATMEL EMC MICON ZILOG ALTERA LG/HYUNDAI PHILIPS XILINX WINBOND INTEL MOTOROLA LATTICE MACH（PSD） SST ISSI CPLD系列 GAL ATMEL（AVR） SYNCMOS HOLTEK CYPRESS　SinoWealth（SH）系列 SONIX（SN）系列　Feeling（FM）系列 Alpha（amd）系列 MTU8b ja5856系列

单片机：OIP系列单片机解密.51系列单片机解密.AVR系列单片机解密.PLD/CPLD解密……

提示:现解密时间全面提速,(51系列)AT89CXX、W78EXX、P87CXX、SM89XX...EMC全系列、HOLTEK全系列、SONIX全系列、TM全系列、FM全系列、SH全系列、CY系列、PIC全系列、MDT全系列 Alpha（amd）系列 MTU8b ja5856系列...解密时间加急10到120分钟,(承诺:否则3倍解密款退还)，正常时间为1-5天。

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龙芯世纪抄板秘籍

深圳龙芯世纪科技公司拥有一批具有多年PCB抄板经验的专业技术工程师，他们根据多年的实际操作经验，总结了如下10步抄板秘籍：

抄板第一步

　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

抄板第二步

　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

抄板第三步

　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

抄板第四步

　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

抄板第五步

　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

抄板第六步

　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

抄板第七步

　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

抄板第八步

　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

抄板第九步

　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。

抄板第十步

    把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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深圳市龙芯世纪科技有限公司

    为了更好地服务于客户，加快我国信息技术的飞速发展，如：计算机硬件、软件及电子类产品之“原装进口”快速朝“中国制造”方向的研制和推广应用，针对国内外相关产业特点和发展状况，深圳市龙芯世纪科技有限公司反向技术研究部门于2004年宣布成立，率先提出“以自主研发和反向研发相结合为基础，面向‘深圳制造’、‘中国制造’的优势产业领域，以欧美、日韩等高科技电子类产品为突破口，依托国家给深圳赋予的特区使命为基地，建设具有中国特色的反向技术研制与开发公共服务平台，实施产、学、研联合集中攻关，提升深圳电子类支柱产业和软件产业核心竞争力”的总体目标，并开展反向研究之若干领域的研发工作。在项目实施过程中，建立科学管理与顶级技术产品研制的协调机制，由此基础上逐步形成了产、学、研一体化的企业组织，服务深圳、服务中国。

    深圳市龙芯世纪科技有限公司旨在以“中国制造”为应用需求和“原装进口”规划任务为导向，以交流合作为抓手，以推动自主创新和技术应用推广为目标，优势互补，资源共享，提升成员单位的核心竞争力，促进中国信息化带动工业化。研制团队的骨干来自微软、华邦、华东计算技术研究所、上海广电（集团)有限公司中央研究院、复旦大学微电子所、中国科学院、贝尔实验室等近30家知名企业，主要从事半导体的芯片设计、嵌入式系统与软件应用等方面的产、学、研技术工作。

    深圳市龙芯世纪科技有限公司立足深圳、辐射珠三角和长三角、面向全国，开展反向技术发展战略研究；提供反向研制领域的技术评估、研究与咨询；相关产业标准化的研究、提出与应用推进；产业竞争情报和知识产权研究与咨询服务；国际、国内合作与交流；构建开放、共享、合作、交流的反向研制专业服务平台。

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