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电镀及层压化学类技术解析
wwwpcb 发表于 2009-10-26 18:04:18
第一章 溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术，电镀为其中十分重要的一个环节，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供选用。
．体积比例浓度计算：
·定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
·举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
．克升浓度计算：
·定义：一升溶液里所含溶质的克数。
·举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少
100/10=10克/升
．重量百分比浓度计算
定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度
．克分子浓度计算
·定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
·举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少
解：首先求出氢氧化钠的克分子数：
当量浓度计算
·定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。
·当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价
·举例：
钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝
·酸、碱、盐的当量计算法：
酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数
碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数
盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数
．比重计算
·定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
·测定方法：比重计。
·举例：
．求出100毫升比重为1．42含量为69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数
解：由比重得知1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中
硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克
·B．设需配制25克／升硫酸溶液50升，问应量取比量1．84含量为98％硫酸多少体积
解：设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W，则W＝25克／升 50＝1250克
由比重和百分浓度所知，1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸的体积1250/18＝69．4(毫升
·波美度与比重换算方法：
．波美度= 144.3-(144.3/比重); B＝144.3/(144.3-波美度
第二章 电镀常用的计算方法
在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×η
电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×η
阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×
阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×
第三章 沉铜质量控制方法
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：
．化学沉铜速率的测定：
使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
测定步骤：
将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；
按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；
试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μ
比较与判断：
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
．蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
测定程序：
．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；
．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
蚀刻速率计算
速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／
式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）
判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
．玻璃布试验方法
在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：
材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
试验步骤：
．将试样按沉铜工艺程序进行处理；
置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。
．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
第四章 半固化片质量检测方法
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。
．树脂含量(％)测定：
试片的制作：按半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；
称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；
加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；
计算：
树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×
树脂流量(％)测定：
试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；
称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；
加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；
计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×
凝胶时间测定：
试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；
加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
．挥发物含量侧定：
试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；
称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；
加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；
计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×
第五章 常见电性与特性名称解释
在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。
金属的物理性质：见表1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。
印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。
常用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）
一微米厚度镀层重量数据表(见表
专用名词解释：
镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。
镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应力)。
镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。
介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。
表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表
序号 金属名称 密度g/cm2 熔点℃ 沸点℃ 比热容20℃J/g℃ 线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃ 电阻系数μΩ
铜
铅
锡
金
银
钯
铝
镍
表2:常用盐类金属含量数据表
盐的名称 分子式 金属含量
硫酸铜 CuSO4·
氯化金 AuCl·
金氰化钾
氟硼酸铅
硫酸镍 NiSO4·
锡酸钠 Na2SnO3·
氯化亚锡 SnCl2·
氟硼酸锡
碱式碳酸铜 CuCO3·
表3:电化当量数据表
序号 金属名称 符号 原子价 比重 原子量 当量 电化学当量
mg/库仑 克/安培小时
金
金
银
铜
铜
铅
锡
锡
表
序号 金属镀层名称 金属镀层重量
铜镀层
金镀层
镍镀层
镍镀层
钯镀层
铑镀层
第六章 常用化学药品性质
化学药品性质：
硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1．837(1．84)。在30-40℃发烟；在290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。
硝酸：HNO3-无色液体，比重15℃时1．526、沸点86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透明液体，在空气中猛烈发烟并吸收水份。
盐酸：HCl-无色具有刺激性气味，在17℃时其比重为1．264(对空气而言)。沸点为-85．2。极易溶于水。
氯化金：红色晶体，易潮解。
硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重4．3551，208．5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情况下，见光不起作用，否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！
过硫酸铵：（NH4）2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶，溶于水。
氯化亚锡：SnCl2无色半透明的结晶物质(菱形晶系)比重3．95、241℃时熔融、603．25℃时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。
重铬酸钾：K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶或片晶，比重2．7，能溶于水。
王水：无色迅速变黄的液体，腐蚀性极强，有氯的气味。配制方法：3体积比重为1．19的盐酸与1体积比重为1．38-1．40的硝酸，加以混合而成。
活性炭：黑色细致的小粒(块)，其特点具有极多的孔洞。1克活性炭的表面积约在10或1000平方米之间，这就决定了活性炭具有高度的吸附性。
氯化钠：NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末，比重2. 1675，熔点800℃、沸点1440℃。溶于水而不溶酒精。
碳酸钠：Na2CO3·10H2O-无色透明的单斜晶系结晶，比重1．5；溶于水，在34℃时具有最大的溶解度。
氢氧化钠：NaOH-无色结晶物质，比重2．20，在空气中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后变成碳酸钠。易溶于水。
硫酸铜：CuSO4·5H2O-三斜晶系的蓝色结晶，比重2．29。高于100℃时即开始失去结晶水。220℃时形成无水硫酸铜，它是白色粉末，比重3．606，极易吸水形成水化物。
硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重为1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。
氰化钾：KCN-无色结晶粉末：比重1．52，易溶于水中。有毒！
高猛酸钾：KnMO4-易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶，具有金属光泽，比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分强的氧化剂。
过氧化氢：H2O2-无色稠液体，比重1.465(0℃时)，具有弱的酸性反应。
氯化钯：PdCl2·2H2O-红褐色的菱形结晶，易失水。
氢氟酸：HF-易流动的、收湿性强的无色液体，比重在12．8℃时0．9879。在空气中发烟。其蒸汽具有十公强烈的腐蚀性及毒性！
碱式碳酸铜：CuC03·Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒的无定形粉末，比重3．36-4．03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形成铜的络合物。
重铬酸铵：（NH4）Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重2．15。易溶于水及酒精。
氨水：氨水是无色液体，比水轻具有氨的独特气味和强碱性反应。
亚铁氰化钾(黄血盐)：K4Fe(CN)6·3H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶，比重1．88。在空气中稳定。
铁氰化钾（赤血盐）：K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶：比重1．845。能溶于水，水溶液遇光逐渐分解而形成K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。
常用试纸性质：
碘淀粉试纸：遇氧化剂即变蓝(特别是游离卤化物)，因此，可以检查这些物质。
刚果试纸：在酸性介质中变蓝，而在碱性介质中变红(在PH＝2-3时，则由蓝色转变成红色。
石蕊试纸：为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色〕的试纸，其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH＝6-7时则产生颜色变化。
醋酸铅试纸：遇硫化氢即变黑(形成硫化铅)，可以用来检查微量的硫化氢。
酚酞试纸：白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。
橙黄I试纸：在酸性介质中则变为玫瑰色红色，酸值在1．3-3. 2的范围内，则则由红色转变为黄色。
第七章 常用单位换算
．常用单位换算表
℃＝(°F-32)× 5／9；
／gal＝7.49g／1；
＝0.1075A／dm2；
／cm2；
＝12in；
＝25.4μm；
＝2.54Cm＝25.4gmm；
＝453．6g；
；
＝3.8573 1；
＝929cm2＝0.0929m2；
＝
第八章 溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介
1．在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子的含量直接影响镀层品质，所以对它的含量非常关注，现推芨一种判断酸性镀铜溶液中氯离子过量的方法：
就是利用普通霍氏槽和电源，再特制一块长宽60×100(mm)、厚度约2-3毫米磷铜阳极板(与镀槽阳极相同)按下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。
PCB电路板规划
wwwpcb 发表于 2009-10-26 18:00:59
在Protel DXP的PCB板文件向导中，我们已经初步确定了电路板的形状和物理边界。但我们在绘制PCB板之前，也许还会对电路板的边界的细节加以调整。如果我们要对电路板的边界加以修改，可以执行菜单命令Design中的,Board Shape子菜单中的命令。这个子菜单中的命令全部与边界设置相关。
Board Shape菜单中的命令意义如下：
1 Redefine Board Shape:重新定义PCB板外形。
2 Move Board Vertices:移动PCB板外形顶点。
3 Move Board Shape:移动PCB板外形。
4 Define from selected objects:从选中物体定义PCB板外形。
5 Auto - Position Sheet:自动定位图纸。
下面，我们将举一个例子在一个空白PCB板子上绘出PCB板外形和物理边界，同时掌握运用这些命令。我们所建的PCB板的大小为2000x1500mil。
首先，我们要新建一个空的PCB文档。单击Files面板New栏中PCB Files命令。
这样会打开一个什么设置都没有作过的PCB板文件。然后我们将当前的工作层面设置为Mechanicall（第一机械层）， 执行Board Shape菜单中的Redefine Board Shape（重新定义PCB板外形）命令，窗口变成绿色，光标呈十字形状，系统进入了编辑PCB板外形的状态，如图4-30所示。
我们将光标移至坐标（1000mil,1000mil）处，单击鼠标左键。然后顺次移至坐标（1000mil,2500mil），（3000mil,2500mil），（3000mil,1000mil）处单击鼠标左键。
最后再回到坐标（1000mil,1000mil）处，单击左键，如果图形封闭就会退出编辑PCB板外形模式。这样我们就重新设定了板子的物理边界。
如果我们不满意PCB板物理边界的初次定义，一定要进行调整。这时就会用到菜单中的Move Board Vertices（移动PCB板外形顶点）命令。
我们执行这个Move Board Vertices（移动PCB板外形顶点）命令后，将鼠标移到板子边缘需要修改的一点，单击左键。这时，我们就可以把PCB板的这一条边界随意拉伸到满意的位置后单击鼠标左键，我们就完成了PCB板外形的调整。
其余的几个命令的用法与Redefine Board Shape和Move Board Vertices命令用法大同小异，请读者自行琢磨。
2 电所边界的定义
电气边界用来限定布线和元件放置的范围，它是通过在禁止布线层（Keep Out Layer）绘制边界来实现的。禁止布线层是PCB工作空间中一个用来确定有效位置和布线区域的特殊工作层面，所有的信号层的目标对象和走线都被限制在电气边界之内。
通常用户电气边界应该略小于物理边界。这是因为在日常使用中，电路板难免会有磨损，为了保证电路板能够继续使用，我们制板时要留出一定的余地，使物理边界损坏后，由于电气边界小于物理边界，元器件的电气关系依然保持有效，电路板能够继续工作。
规划电气边界的方法与规划物理边界的方法完全相同，只不过是布置在Keep Out Layer（禁止布线层）上。在Protel DXP向导中，我们已经进行了电气边界的规划。虽然在向导中并没有特别指定电气边界布置的层，但向导会自动地将电气边界布置在Keep Out Layer上，请读者不必担心。
3 设置PCB电路板的安装方式
PCB设计到最后还是需要使用的，PCB板在使用时都需要用螺钉等进行固定，所以PCB板一定要设计安装方式。
根据PCB板的安装要求，在需要放置固定安装孔的位置上放上适当大小的焊盘来进行标记。焊盘的大小要根据所使用的螺钉直径来判断，一般3mm的螺钉可以采用4mm的焊盘来进行标识。在mypcb.PcbDoc中，我们采用150mil的焊盘（合3.81mm）
标识安装方式，我们一般会选用Multi - Layer（多层）进行安装焊盘的布置。先选定Multi - Layer（多层），然后依次布置1~4号安装焊盘。
PCB电路板规划主要包括如下的几个部分：设定电路板的形状和物理边界、设定PCB板的电气边界、设置电路板的安装方式以上就是介绍。
最新的芯片解密的技巧
wwwpcb 发表于 2008-03-31 15:47:03
对硬件方式做的芯片解密，芯片开盖了，有解密公司的电路修改的痕迹，有可能导致解密公司的技术外泄，所以这种方法肯定不可以返回母片！对于软件的芯片解密，也有解密公司解密时留下的的微小痕迹，但这种泄密的可能性很小，在特殊情况下可以返回给客户，但解密公司需要收取一些费用用来清除芯片解密的痕迹。但对GAL16V8/A/B、GAL22V10/B，PALCE16V8H、20V8H可以返回母片，这个采用一个很简单方法就可以做，并且不留我们的任何痕迹。
解密公司芯片解密时候提供给客户的样片能正常工作，但客户自己烧写芯片就不行了，这种情况有可能存在，主要是PIC、EM和AVR系列的单片机。对这种情况，主要是由于客户烧写的时候没有设置好芯片的配置字，比如振荡方式、软件狗有效等。芯片解密一般提供配置图给客户，但客户的编程器选项和解密公司不一样，所以造成了配置字没有设置好。客户可以这样解决：
A:买一个好一点的编程器，完全按照解密公司的配置图做。
B:自己读一下母片，看一下配置，联后再烧，客户也可以委托我们烧写芯片（少量免费，大量的是收费服）。
芯片解密公司在客户问价格的时候说一种价格，但我们芯片邮寄给客户后加价，这种情况有可能存在，主要可能由于下面原因：
A：客户把型号没有报正确，比如一个客户报AT
B：客户的单片机管脚烧断，我们需要额做额外工作（这个工作代价很高，甚至高于芯片解密本身）。
C：芯片上面LOGO是一种型号，但实际上是另一种型号，加密者做了迷惑的手脚。但上面出现的概率都很低，而且是专业性的问题，如果解密公司发现，会告知客户，如果客户还愿意做芯片解密，解密公司继续做；如果不愿意，芯片解密公司将退还客户所有定金和母片。
台湾PCB成长趋缓 载板比重提升硬软板降低
wwwpcb 发表于 2008-03-31 15:45:41
· 2008年台湾PCB(印刷电路板)产值，预估可达到2051亿元NTD，年成长 3.6%。台湾PCB产业，近年成长趋缓，整体呈现载板比重提升，硬板、软板比重降低。台湾所生产的PCB以应用于封装为首，约占30%，其次是手机约占 13%。
根据台湾电路板协会统计及预测，近3年应用于封装、手机、汽车以及消费性电子市场用PCB，呈现成长，其中以封装成长幅度最大。LCD、PC周边产品以及其他通讯产品用PCB，呈现持平情况。近两年台湾 PCB产品别中，变动最大为软板，厂商包括台郡、嘉联益及宇环 等；软板因为应用市场成长有限，再加上厂商为维持产能稼动率，形成市场供过于求，进而引发价格竞争行为，造成整个市场价格崩盘。2007年软板产业呈负成长，预估2008年仍会呈现负成长的情况，甚至有可能发生厂商退出市场，不过这将会使市场供给减少，有利于市场秩序重建。硬板中，除 HDI(高密度)板比重成长外，其余皆呈现下降，HDI市场近两年的新应用主要在 NB市场，虽然以目前来看，市场空间有限，但是所享有的高毛利，也吸引厂商的投入，包括欣兴及健鼎。欣兴指出，传统生产手机用 HDI板的业者，因为有手机板多年的历练，因此瞄准此市场，部分业者开始出货。健鼎指出，今年较看好TFT-LCD光电板以及HDI的成长性，而就 PCB整个产业景气来看，因为中国严格管制废水额度、实施新的劳动合同以及宏观调控等政策，将会使得小厂面临到资金以及营运的压力，因此预期PCB也将进入另一波淘汰赛，未来一定是大者恒大的局面。台湾整体产值因为有高获利的载板支持，所以整体产值呈现正成长，尤其在厂商将载板产能取代传统硬板产能后，成长的速度更快，业者包括南电、景硕、全懋等。
目前全球载板集中于日本及台湾，台湾扮演着承先启后的角色，除要扮演未来将载板导入大陆生产的角色外，也要扮演使载板在台湾市场落地生根的角色，尤其近年载板占台湾PCB产值不断提升，显示未来台湾PCB市场，将可望由载板主导市场。
芯片解密的常见问题一
wwwpcb 发表于 2008-03-19 10:49:15
什么是芯片解密？解密之后您能得到什么？
答：芯片解密又称为单片机解密(IC解密)，由于正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候客户由于一些原因，需要得到单片机内部的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做芯片解密了。芯片解密 就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。我们解密后可以保证我们提供样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，并可以得到烧写文件（机器语言）提供给客户，客户可以自由烧写。
听说芯片解密一般只要几个小时甚至几分钟，你们为什么要以天来算？
答：因为存在一个成本的问题，一般要一批一起做DECAP和FIB，这样可以充分利用外借的设备（主要是激光切割和离子切割以及IC连接设备，借用费用很高，以时间来算，并且有起步时间）这样可以降低成本（客户的成本也降低）。当然我们可以很快的给客户做，但芯片解密价格要高。
芯片解密业务流程介绍
wwwpcb 发表于 2008-03-05 11:19:49
芯片解密业务流程介绍
深圳龙芯世纪科技公司是一家致力于单片机及其相关技术研究的专业电子技术公司。公司主要管理人员及技术骨干均为行内专业精英。公司拥有资深单片机研发人员，IC设计人员，芯片解密人员。测试验证服务中心将以先进的设备和尖端的技术、完备快捷的测试方案，严格控制测试流程，缩短测试开发和制作周期，为广大客户提供大规模和超大规模IC测试服务,解决为客户提供研发及生产之需。
深圳龙芯世纪科技公司是目前国内唯一一家型号做得最全面,质量最好,时间最快,价格最好的!!!我们的业务代理合作伙伴遍布全国国地,我们和代理的合作方式是:收母片寄顺风速递加两小时做,发程序,共计一天内完成,一般人是看不出来不是他们自已做的芯片解密。本公司为感谢广大客户多年来的支持和厚爱，现进行芯片解密，大促销活动。(限合法)学习用途!! 优惠内容如下：
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(2)在本活动期间解密的新老客户将成为本公司的VIP会员，获得更完善的技术支持和更优惠芯片解密折扣。
部分厂家：MICROCHIP ATMEL EMC MICON ZILOG ALTERA LG/HYUNDAI PHILIPS XILINX WINBOND INTEL MOTOROLA LATTICE MACH（PSD） SST ISSI CPLD系列 GAL ATMEL（AVR） SYNCMOS HOLTEK CYPRESS SinoWealth（SH）系列 SONIX（SN）系列 Feeling（FM）系列 Alpha（amd）系列 MTU8b ja5856系列
单片机：OIP系列单片机解密.51系列单片机解密.AVR系列单片机解密.PLD/CPLD解密……
提示:现解密时间全面提速,(51系列)AT89CXX、W78EXX、P87CXX、SM89XX...EMC全系列、HOLTEK全系列、SONIX全系列、TM全系列、FM全系列、SH全系列、CY系列、PIC全系列、MDT全系列 Alpha（amd）系列 MTU8b ja5856系列...解密时间加急10到120分钟,(承诺:否则3倍解密款退还)，正常时间为1-5天。
整理：www.pcblab.net 本文关键字：芯片解密 由于时间仓促，水平有限，难免出现疏漏，恳请得到专家指导。
